晶合集成ipo，晶合集成招股说明书-果豆网

晶合集成募集资金用于的项目有：后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)、微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米)、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款。

根据晶合集成投资者互动平台披露信息，2024年3~6月晶合集成产能一直处于满载状态，稼动率达到110%，订单已经超过产能。晶合集成获中银证券买入评级，稼动率反映至财报存在迟滞性，高景气度有望体现在下半年业绩上。因为晶合集成的芯片有望接力科创板继续带领科技股走牛；今年科技的主线行情已经确立；公司在行业内竞争实力较强，且发行估值不高，且公司市场规模的迅速增长以及公司产能的稳健释放。

1、晶合集成值得去吗

晶合集成以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

2、晶合集成值得持有吗

亲，相关的拓展资料在这喔:晶合集成公司随着集成电路行业景气度的不断提高叠加利好政策的扶持，我国晶圆代工行业迎新发展机遇。晶合集成的发行价格为19.86元/股，晶合集成在网上发行7021万股，顶格申购需配沪市股票市值145万元，这意味着中签的概率相比其他新股来说大大地提高，所以晶合集成的走势还会再上涨。

3、晶合集成值得投资吗

公司主要从事12英寸晶圆代工业务，公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。晶合集成是国内第三大晶圆代工厂，在核心产品显示驱动芯片领域处于全球领先地位。根据产业经验，晶圆厂从投片到交付通常有2~3个月的间隔期，我们认为晶合集成2024Q2、Q3满载的稼动率有望体现在2024Q3、Q4的业绩上。

4、晶合集成值得申购么

晶合集成上市发行19.86元，发行市盈率13.84倍，参考行业市盈率32.13倍，总市值398.42亿。答：根据目前新股上市的规则，新股申购完成后，一般过8-14天(自然日)上市交易，根据计算晶合集成(688249)中签号公布时间为2023年04月24日，上市时间会在05月04日-05月10日左右(正式上市日期以公司最终公布消息为准)。