公司是国内最早从事半导体硅材料研发的单位之一。是一家稳定量产8英寸半导体硅抛光片和生产区熔硅单晶的企业。在半导体硅材料的研发和制造方面积累了丰富的经验,在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化和12英寸硅片的技术突破,实现了产业化集成电路刻蚀设备用硅材料。有研硅业:毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)2022-09-19。 机构名称机构属性持股总数持股总市值占总股本比例(%) 流通股比例(%)。
报告日期业绩展示日期总红股比例股本分红比例现金分红比例每股收益(元) 每股净资产(元) 每股公积金每股未分配利润净利润同比增长(元) 股权登记日除权除息日计划进展情况。
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友研硅业:8-1 发行人和保荐人于2022年9月19日回复发行登记流程。解禁日期、占总股本比例、涉及股份总数(万股)、最新价格(元)、当前市值(亿股)。市场首页、财务指标、业绩预告、业绩报告、月报、减持、回购、质押、中标、同业板块、同地区板块、同概念板块、股本分红、增发股份、业务概要、股东进出、限购解除、基金增持、基金重仓。
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